技术编号:8142471
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明系关于一种电子封装结构,尤其关于一种具有较佳散热效果的电子封装结构。背景技术图1显示一习知技术之直流到直流转换器封装结构。如图1所示,该结构系美国专利6,212,086号所揭露的一个直流到直流转换器封装结构(DC-to-DC converter package)。直流到直流转换器封装结构100包含一电路板120、一铜制基材110及多数的电子元件。电路板120安置在铜制基材110上面,因此铜制基材110能够在该装置的底部提供均勻的散热功能。该些电子元件包含有主变压器130、输出电感140、同步整流器15...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。