技术编号:8142483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板制作领域,尤其涉及一种应用于电路板压合制程中采用的滚压 装置及滚压电路板的方法。背景技术印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用 请参见文献 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onCompone...
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