技术编号:8142550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及配线板、配线板的制造方法、配线板的连接构造以及配线板的连接方法。背景技术伴随着近年的电子设备小型化、高性能化的要求,也要求构成这些电子设备的部 件等的连接端子小型化、高性能化。因此,在部件安装领域,为了进行印刷配线板及扁平电 缆等的端子之间的连接,广泛使用薄膜状的导电性粘接剂。例如,在设置有由铜电极构成的 连接电极部的柔性印刷配线板(FPC)、刚性印刷配线板(PWB或PCB)、或者扁平电缆等的配 线板之间的连接构造,或者这些配线板和玻璃基板等配线板的连接构造,以及配线板和IC 芯片等电子部件的连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。