技术编号：8142588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及集成电路领域技术，特别涉及一种电路板排版方法、装置及电路板模 板。背景技术电路板被广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、自动化、家用电器等领域， 在批量生产电路板时，需要将电路板模板排布在板材上，最后分别将各块电路板冲裁下来。 现有技术中，进行排版的过程如下固定板材后，预留出最小排版的留边量；按照客户设定 的横向尺寸和横向最小间距，获得板材横向可以排出的数目；按照客户设定的纵向尺寸和 纵向最小间距，获得板材纵向可以排出的数目。使用现有技术进行排版时，板材的空域比较 大，这样导致板材的利用率和电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。