技术编号：8142917
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种陶瓷多层衬底，其中稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，以及制造这种衬底的方法，特别涉及一种低温共烧陶瓷多层衬底，其中形成在内部图形中的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地获得在内部图形和外部端子之间的连接，并且即使当在衬底上形成通过孔的过程中发生了错误时，也能够保持这种连接。此外，本发明涉及一种低温共烧陶瓷多层衬底，其中不连接到外部端子的内部连接部分不外露于衬底的外表面，以及制造这种衬底的方法，从而不打破用于在衬底中安装表面声波滤波器芯片的空间中产生的真...
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