技术编号：8142971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种发光二极管模块的系统电路载板，尤其涉及一种具有直接快速导热特性的系统电路载板，通过导热盲孔使发光二极管模块内的热流可以经由热传导性质较佳的焊锡直接进入系统电路载板基板，达到发光二极管模块直接快速导热目的的系统电路载板。背景技术现有的发光二极管照明技术中，常将封装好的发光二极管模块的导热接点，以表面黏着技术(SMT)焊接于一块依照系统需求设计的系统电路载板的对应导热接点上，藉以将发光二极管模块内的热流输导至系统电路载板基板上。如图1所示，为现有的发光二极管晶粒(LED die)封装结构的剖面示意...
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