技术编号:8143144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明关于一种,尤指一种适用于与高功率电子元件合并使用的。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,如发光二极管(Light Emitting Diode, LED)等高功率的电子元件应用越来越盛行。然而,一般电子产品常用的铜箔印刷电路板,如FR4,已不足以满足散热的要求。为因应高功率电子元件散热需求,目前产业界已发展出金属核心印刷电路板 (Metal Core PCB (MCPCB)),如图1所示,其包括一金属基板10 ;—绝缘层11,设于金属基板10上;以及一电路层12,设于绝缘层11上方。通过将印刷电路板(绝缘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。