技术编号:8143170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及蚀刻技术。特别是一种。背景技术 电浆蚀刻技术广泛地被应用在电子产业的制程中,例如,在IC封装制程中,它被用来清除IC基板的板面残渣。近来,电浆蚀刻技术也被应用在印刷电路板的制程中;例如,它被用来制作印刷电路板上的微孔,其中,该印刷电路板具有一基材,该基材可能具有一树脂层、以及二分别盖于该树脂层两表面的铜层,或者,该基材具有多层树脂层、分别介于各树脂层间的铜线路、以及二分别盖覆于上述该等树脂层中最外层表面上的铜层;该微扎制作的方法为一、于该二铜层或其中一铜层的外曝表面上预定位置处开设开口,该等开口是...
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