技术编号:8143198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种隔温罩,特别涉及一种用于重工机台的隔温罩。 背景技术为因应电子业的蓬勃发展,各种电子产品已朝轻薄短小的趋势演进。电子产品内的电路板也随着趋势而越做越小也越精密,即陆续有业者将电路走线布设在电路板的双面,并以多个电路板叠置的方式制成多层电路板。以往电路板的制作是先将电路板贯穿有多个贯孔,而于电路板的双面上的电路走线必须避开每一个贯孔来布局,再将芯片或其它电子元件以其接脚穿过贯孔,再经焊接工艺将芯片的接脚与电路板上的走线连接在一起。由于上述方式的工艺较为烦琐,近年来便发展出一种球门阵列封装(Bal...
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