技术编号:8143260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路基板、电子器件配置以及用于电路基板的制造工艺,尤其涉 及一种具有内置功能元件的电路基板、设有电路基板的电子器件配置以及用于电路基板的 制造工艺。背景技术近来,随着功能元件的高性能化和小型化,布线密度的密度增长已成为安装功能 元件的电路基板中的关键技术问题。例如,在专利文献1中公开了一种技术,其中,具有空腔的绝缘层形成在金属板上 以装配作为功能元件的半导体元件,该半导体元件安装在金属板上并且它的设有电极端子 的有源面朝上,即所谓的面朝上型,之后,使用感光树脂通过半加成法来形成构建布线层中 的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。