技术编号:8143352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种嵌入有半导体IC的基板及其制造方法,具体地,涉及一种下述的嵌入有半导体IC的基板及其制造方法,该基板适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体IC。背景技术 近年来,为了满足对于半导体IC安装模块的更小尺寸和更薄外形的需要,对于在裸芯片状态下在印刷电路板上安装半导体IC,已经提出了多种建议。与经封装的半导体IC相比,裸芯片状态下的半导体IC具有非常窄的电极间距。因此,当在印刷电路板上安装裸芯片半导体IC时,关键问题是设置在半导体IC上的电极(下文中,称为“焊盘电极”)与设置在印刷电路板上的布线(下文中...
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