技术编号:8143650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板加工工艺,尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。 背景技术现有的局部镀金板的制作工艺流程如下下料_内层加工_层压-钻孔_沉 铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)_根据第一次外层图形用电路 板的大铜面做镀金导线,对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干 膜)_第二次外层图形做成非镀金区域图形_对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性 蚀刻(制作板内图形)_外检-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而,上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二...
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