技术编号：8143725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种新型微通道散热器，特别是一种采用棱柱阵列结构的射流微通 道散热器。背景技术微通道散热结构最早由Tuckerman在1981年提出的，他描述了微通道热沉结 构，在集成电路的硅衬底背面用化学方法腐蚀若干矩形沟槽，用盖板耦合构成封闭的冷 却剂通道，密封与外界的连接而形成冷却剂回路。器件产生的热量通过联结层而传导到 热沉，被微通道中流动的冷却剂带走以达到对集成电路芯片散热的目的。Xiaojin Wei， Yogendra Joshi提出了一种多层微通道堆叠的方法，并初步推导了这种结构的传热学模 型。该...
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