技术编号：8143830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及降低了制造成本的，特别涉及其中半导体芯片安装在多层布线板上的倒装芯片型。相关技术介绍如日本专利特许公开No.2001-257288中公开的，根据减少半导体器件重量并减小安装面积的要求，已提出了由裸片安装工艺组装的半导体器件，特别是倒装芯片型半导体器件。附图说明图1是常规倒装芯片型半导体器件的截面图。如图1所示，在常规的倒装芯片型半导体器件318中，提供绝缘基板311。在绝缘基板311中提供导电粘结剂313。此外，在绝缘基板311的正面提供多层布线板309，在绝缘基板311的背面提供突点317。多层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。