技术编号:8143908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于EMI (电磁干扰)屏蔽的屏蔽设备,具体地说,涉及这样一 种用于EMI屏蔽的屏蔽设备,S卩,在使用真空拾取器将所述屏蔽设备表面贴装在形成在 PCB(印刷电路板)接地图案上的焊膏上之后可使用焊膏对所述屏蔽设备进行回流焊接,更 具体地说,涉及这样一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备,S卩,所述屏蔽设备可以可靠地电连接到 PCB接地图案,从而实现良好的EMI屏蔽效果和焊接强度并且易于安装和分离。背景技术由于现代电子装置和通信装置使用越来越高的频率并且变得更小型化以及高度 集成,所以很容易受到热、静电和E...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。