技术编号：8143971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路板，尤其是。技术背景现有的双面金属线路板的基本结构是以金属基板(通常是由铝制成)为中心在其 两侧覆盖绝缘体，并在绝缘体上覆盖电路层(通常为铜箔)。因为中间的金属基只是起到散 热的结构增强作用，不能通电，两侧的铜箔才能起到导电作用，然而在线路设计中两侧的铜 箔经常需要连接导通。这个问题在使用普通电路板时可以通过在线路板上打孔，再用跳线 或者镀铜方式将两面铜箔连接导通而得以解决。然而在使用金属基线路板时在孔内跳线会 造成金属基板和电路层的导通，因而在使用双面金属基线路板时设计会受到限制，现行的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。