技术编号:8144240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子装联技术领域,特别是一种印制电路板灌封平台。技术背景目前,印制电路板灌封操作只能在普通的防静电操作台上进行。在灌封过程 中,由于器件高度各不相同又没有专门的卡具固定印制电路板,只能将印制电路板置于 桌面通过底面加填充物垫平印制电路板。此种做法既无法保证填充物完全垫平印制电 路板,印制电路板本身也容易遭受到填充物的污染,不仅操作不便而且印制电路板灌封 胶在固化过程中经常出现由于电路板不平而造成的整体偏斜情况(即一侧胶多,一侧胶 少),使得印制电路板的灌封质量受到较为严重的影响。因此,研制出一种新...
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