技术编号:8144254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板制作领域,尤其涉及一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板。背景技术在目前使用积层法进行高密度PCB封装基板等电路板的制造过程中,一般是采用层间绝缘层上激光钻孔+金属化制孔的层间电镀连通或直接采用图形转移+全板电镀铜柱的方法制作层间互联层。对于使用电镀铜柱法来制作层间互联层的方法,由于采用的是盲孔电镀,当干膜孔的厚径比达到1.2 1以上时,即制作铜柱时所铺设的薄膜的厚度与铜柱的直径的比值达到1.2 1以上时,由于在制作过程中需要使用多种化学药水,可能会因多种化学药水在孔内交换更替不充分...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。