技术编号:8144383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体装置,特别是涉及通过在第1基板上形成功能元件,剥离下包含一个以上功能元件的元件芯片,向第2基板转印,使元件芯片上的由导电性材料构成的第1焊盘和第2基板上的由导电性材料构成的第2焊盘形成导通而形成的半导体装置,或者,通过在第1基板上形成功能元件,剥离下包含一个以上功能元件的元件芯片,向第3基板转印,再向第2基板上转印元件芯片,使元件芯片上的由导电性材料构成的第1焊盘和第2基板上的由导电性材料构成的第2焊盘形成导通而形成的半导体装置。因此,开发了在第1基板上形成功能元件,剥离包含一个以上功能元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。