技术编号：8144427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板结构及其制造方法，特别涉及一种应用于 电路板的焊垫的结构及其制造方法。背景技术随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路， 因此其产品功能亦更加完整。但是，传统利用插入式组装技术(Pin Through Hole Technology, PTHT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步縮小，因而占用电路板大量的空间，再加上插入式组装技术需要对应每个电 子元件的每支接脚位置而于电路板上实施钻孔，工序复杂，且该电子 元...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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