技术编号：8144494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，具体涉及带电路的悬挂基板等。背景技术 以往，已知在由不锈钢形成的金属支持基板上依次形成由树脂形成的绝缘层、由铜形成的导体布图的带电路的悬挂基板。这样的带电路的悬挂基板中，金属支持基板以不锈钢形成，所以导体布图中传输损失大。因此，为了使传输损失降低，提出了在由不锈钢形成的悬挂基板上形成由铜或以铜为主要成分的铜合金形成的下部导体，在该下部导体上依次形成绝缘层、记录侧导体和再生侧导体的技术方案(例如，参看日本专利特开2005-11387号公报)。但是，上述技术方案中，由于在下部导体上直接形成绝缘层，因...
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