技术编号：8144592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板设计领域，特别是一种阻抗自动化叠层设计的方法及其直O背景技术在印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)设计中，叠层设计是一个非常重要的环节，一个高水平的叠层方案不仅仅要满足阻抗要求，同时要关注信号完整性、电源 完整性以及EMC问题并综合考虑安全性、工艺性等方面的要求，为PCB设计提供直接支持。目前PCB设计中对叠层设计常用的方法有二种第一种方法根据单板的具体要求，利用阻抗设计工具计算出叠层方案。第二种方法调用已有的PCB文件导出单板的叠层方案后，再导入到当前设计单 板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。