技术编号：8145568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及芯片部件的安装方法及电路板。背景技术 作为将陶瓷电容芯片、半导体芯片等芯片部件焊接在电路板上的方法，已知的有如下所述的预焊(pre-soldering)法。首先，在电路板的接合端子(ランド端子)上印刷钎焊膏(はんだペ一スト)。接着，通过在钎焊膏上未装载芯片部件的状态下通过回流炉，使钎焊膏中包含的焊锡成分熔融，得到附着在接合端子上的焊锡附着物。然后，通过平整工具(参照日本特开平11-87431号公报)等使焊锡附着物平坦化，以便成为适合装载芯片部件的形状。此外，在平坦化的焊锡附着物上涂敷助熔剂之后，在...
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