技术编号:8145681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种均温板,特别涉及一种具有贯通型态的镂空孔的均温板结 构。背景技术随着电子装置的功能逐年扩增,诸如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、芯片组或是显示单元的电子组件的运算速度也随着增长。因此,电子组件单位时间所 产生的热量亦越来越多。若是电子组件的热量无法及时散去,则会影响整体电子装置的运 作,或是导致电子组件永久的损坏。通常在电子组件上采用的散热装置不外乎通过如散热鳍片、热管或是风扇的散热 组件进行散热,且将散热鳍片接触热源并经由热管或是风扇传导电子组件的...
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