技术编号：8146539
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在光电遮断器等内用的树脂封装型LED光源。LED芯片102具有包含发光层21c的芯片主体21。在芯片主体21的下面形成下面电极22，在其上面形成上面电极23。一旦在这些下面电极22及上面电极23之间施加规定电压，则发生从发光层21c产出的光。更正确地说，从发光层21c的任意点以放射状发出光。封装体3由相对发光体21c发出的光为透明的树脂形成。如图3所示，封装体3由矩形的主体31和在该主体31的一侧面上形成的凸透镜部6构成。虽未图示，但封装体3除了透镜部6处之外，被光遮蔽膜覆盖。从发光层21c发出的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。