技术编号:8146687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。背景技术 用于电连接多层布线板的方法的实例包括将多层布线板封装以形成球栅阵列(BGA)封装或岸面栅格阵列(LGA)封装、再通过焊料凸点(solderbumps)将所获得的封装连接到母板上的方法以及利用引线接合或凸块(studbump)电连接多层布线板的方法。此外,日本未经审查的特开公报No.2003-243797披露了一种电连接多层布线板的方法,此方法利用固定销固定多层布线板以使端子彼此接触。发明内容在利用固定销固定多层布线板以使端子彼此机械接触地电连接多层布线板的方法中,固定销、其它夹具和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。