技术编号:8146900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种布线板及使用该布线板的电子器件,特别是涉及一种使用无铅焊锡来安装电子元件的布线板及使用该布线板的电子器件。此外,本发明涉及一种电子元件安装方法,特别是涉及一种使用无铅焊锡在布线板上安装电子元件的电子元件安装方法。背景技术 以下参照图19,对现有的布线板的一个构成例进行说明。在图19所示的现有布线板110A中,使用镀铜膜叠层基板11。该镀铜膜叠层基板11是将环氧树脂、苯酚树脂等渗入纸基体材料、玻璃基体材料或聚酯纤维基体材料等中,形成绝缘板,然后对铜箔进行加压加热处理并将其贴在该绝缘板的表面上而形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。