技术编号:8147210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子产品之散热片固定结构,特别涉及一种具有屏蔽电磁干 扰功能的散热片固定结构。背景技术电子产品内通常包括高频和高功率运作的芯片,例如中央处理器(CPU),芯片工作 过程中会产生电磁辐射及大量的热量,对电子产品内的其它电子组件产生电磁干扰。因此, 为了降低电磁干扰及保护芯片,必须对芯片进行电磁屏蔽及散热。习知的一种芯片散热结构包括设置于芯片上方的散热片,散热片与芯片之间通过 压接金属弹片的方式实现对芯片的电磁屏蔽功能。此种散热结构的缺点为不易组装金属弹 片,制造成本高。实用新型内容有鉴于此,...
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