铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法技术资料下载

技术编号:8147858

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技术领域本发明涉及一种,是关于安装电子元件的印制线路板的发明,是电子电器设备设施组件用印制线路板的发明。背景技术 已有的线路板板材可分为有机和无机两大类,有机板材又分为纸基酚醛、纸基环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等,无机板材又分为陶瓷基、金属基等。金属基系用铜、钼粉末冶金制成板材,或用铝锂混合绝缘粉末压制成板材,或用铁板,或用不锈钢板制成板材,经钻孔后浸树脂绝缘或烧制陶瓷绝缘层,或用铝板经表面硫酸阳极氧化后用胶粘铜箔制成覆铜板等。已有的线路板板材加工的线路板存在着有机板材散热效果不好、弯曲性及...
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