技术编号:8148365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子产品生产制造的辅助工装结构,尤其是柔性电路板生产 制造工艺中的用于柔性电路板水平导弓I的工装结构。背景技术柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的 可挠性印刷电路板,简称软板或FPC。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用 在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。但是柔性电路板本身很薄又具有较 高的柔软性,因此在柔性电路板的生产过程中,常常会因为柔性电路板(FPC)过于柔软而 产生褶皱,从而影响生产的成品率,为防止褶皱,常常使用导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。