技术编号：8149260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇(Fanless)的电 子设备上，其是一种借助散热片使盖体与需要散热的电子元件作紧密接触，使其所产生的 热，可迅速传导出去，而令盖体不需配合所述各电子元件所在位置而作不同规格制作，而能 节省成本及工时。背景技术计算机外设设备目前已成为现代人不可或缺的生活及工作工具之一，而随着各类 的资料被电子信息化以后，许多不同的电子设备因应而生，目前市面上有不少应用于台式 计算机或储存设备、网络设备等等电子设备，请参照图1所示，其外观上主要包括有一个框 体100，所...
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