技术编号：8149891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种可使具有相对半导体器件的端子进行电连接的电极部的电极板的电极部连接面恢复成为规定的表面粗糙度的。结果，半导体器件的端子可靠地电连接于布线用基板的电极。在上述那样的电子设备用IC插座中，当反复使用导体图案的电触点部时，由于具有上述那样的耐磨性的微小凸起和陶瓷喷镀膜的耐久性也具有一定的寿命，所以，微小凸起由于接触压力等磨损。因此，该电触点部或导电电路的端面相应于使用频率而不可恢复，成为没有凹凸的大体平坦的表面，所以，其接触面积增大，而且，存在接触压力不充分的危险。结果，当初获得的可靠的电连接可能随...
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