技术编号：8150008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种使用热传导介质，通过散热器机体散热的超导散热器的结构、材质和制造工艺。背景技术随着计算机、音响等电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度不断提高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速导散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为制约其性能体现和发展的重要原因。现有技术使用的同类散热器以无法满足使用的需要，如散热器的散热量不够，要满足散热量需增加散热器的体积，而散热器的体积又受到使用的限制。发明内容为克服现有技术中，使...
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