技术编号:8150027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热结构,特别是涉及一种电子装置上的散热结构。 背景技术目前电子产品的功能日益强大,导致运行时产生过度的热量,若不能有效将热量 逸散,将会影响到电子产品的正常运行,甚至造成内部配件的损坏。因此,在电子产品中通 常需要增设散热结构,以降低电子产品运行时的发热元件的温度,使发热元件可以在较适 合的温度下运行。对于具有多芯片的PCB板或其它微小尺寸电子产品的散热,目前的做法是在PCB 板或电子产品上定义有涵盖所述芯片的芯片设置区域,且在该芯片设置区域上设置多个芯 片,并在该芯片设置区域上安装一个...
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