技术编号：8150713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB结构，更具体地说，涉及一种可以传导大电流的PCB导流结构。背景技术由于电子产品朝着微型化、高密度、大功率的方向发展，PCB上有限的空间内往往 需要传导较大强度的电流，目前业界针对大电流传导的问题提出的解决方案主要有四种但是考虑不同的导流解决方案对电流传导效率，传输路径，工艺可行性，布局空间 以及成本等因素的影响不同，因此在产品设计阶段需要综合考虑，选择最适合产品实际需 求的一种解决方案。目前业界关于PCB上传导大电流较为常见的解决方案1、增加PCB的层数或增加PCB中铜箔层的厚度。这...
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