技术编号：8151463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)技术领域，尤其涉及一种多层印刷电路板及应用所述多层印刷电路板的电子设备。背景技术如今，印刷电路板的成本逐渐降低、集成度逐步提高、同时具有更加便携和通用等众多优点，因此，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。目前，一种多层印刷电路板通常包括至少二铜箔层以及夹于所述铜箔层之间的PP 层(聚丙烯树脂层)。所述PP层分别夹设于每二相邻铜箔层之间，并粘接所述铜箔层形成多层印刷电路板。这种结构的多层印刷电路板在制作时，在临近PP层一...
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