技术编号:8151494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路基片,尤其涉及一种如印刷电路板(PCB)的复合电路结构。本发明也涉及一种用于制作此结构的方法。背景技术一种形成一层状电路板结构的方法包括形成电介质材料层以及导电材料层,以提供多层电路与电压平面。电路可以被称为信号平面的离散布线模式。电压平面可以是接地平面或者功率平面,并且有时候共同地被指代为功率平面。在形成如此结构的一技术中,电介质材料层与导电材料层被连续地贴在一起,也就是,该电介质材料被贴上然后在其上提供电路或者电压平面,并且如必要的话可通过钻孔或者蚀刻以形成通孔。这种方法依赖于添加附加...
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