技术编号：8151499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在包含芯材和有机树脂的绝缘基材上形成布线层的布线基板，具体涉及一种在作为浸渍有机树脂的芯材的织布上形成布线层的树脂布线基板。背景技术 在现有的树脂布线基板中，一般使用玻璃·环氧树脂作为绝缘基材。这种布线基板例如包括穿孔基板、组合(build up)基板。在这种基板中所使用的绝缘基材是，主要使用由玻璃纤维丝构成的织布或无纺布作为芯材，并用环氧树脂或分散有无机填充料的环氧树脂浸渍所述芯材而成的绝缘基材。通过使用这种绝缘基材，布线基板的刚性变强，所以被动部件、半导体组件(package)的安装性优异...
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