技术编号:8151857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于印刷电路板领域。 背景技术对于当前电子产品趋于超薄型方向的发展,要求电子产品内部印刷电路板结构布局更加紧凑。虽然现有的一些电子器件在不断的缩小其体积来满足电子产品的小型化发展需求,但传统的印刷电路板正反两面布件还是难以满足现在超薄电子产品的空间设计要求。因此,如何满足印刷电路板的布件面积,从而满足超薄电子产品的空间设计要求,成为目前亟需解决的问题。发明内容本实用新型的目的是提供一种印刷电路板结构,实现了满足印刷电路板的布件面积,从而满足超薄电子产品的空间设计要求。本实用的目的是通过以下技术方案...
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