技术编号：8152849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种金属基板，尤其涉及一种超高导热金属基板。背景技术现阶段电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，故对电子产品的金属基板的散热性要求较高，高性能的金属基板变得极为重要。金属基板由导热绝缘层、金属板及铜箔组成，铜箔用于形成线路。目前常用的铝基板与铜基板通常以薄铜片为金属板，以导热胶为导热绝缘介质对铝板或铜板进行压合而成。铝基板与铜基板导热率均不够高，约O. 5 ff/mk -8 W/mk ;另一方面，金属基板主要热阻产生于导热胶，导热胶的导热率8W/mk，故导热率不好。导热率与绝缘性相...
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