技术编号:8153044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种具有通孔导体的印刷线路板。背景技术日本特开平11-260953描述了在基板中内置有加强件。作为日本特开平11-260953中所列举的示例,加强件的热膨胀系数被设置为低于基板的热膨胀系数。作为日本特开平11-260953中所列举的优选示例,基板的热膨胀系数被设置为与半导体芯片的热膨胀系数相等。日本特开平11-260953的全部内容通过引用包含于此发明内容 根据本发明的一个方面,一种印刷线路板,包括芯基板,其包括绝缘性基材并具有贯通孔;第一导电电路,其形成在所述芯基板的第一表面上;第二导电电路,其...
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