技术编号：8153533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB印制线路板技术领域，特别涉及一种120Z厚铜双面线路板的制作工艺。背景技术12oz厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。而目前现有的PCB常规双面板设计的线路铜厚均在6oz以下，无法满足这些大功 率高电压电器的要求。现有的线路板制造工艺中，12oz铜厚的双面板制造技术存在如下技术难点(I)蚀刻利用化学方法将双面板铜面上无干膜覆盖的铜蚀刻掉，然后将干膜退掉，得到所需的电路图形。外层...
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