技术编号：8153663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种功率半导体模块。背景技术现代的功率半导体模块的构造是很复杂的，并且要求在极其不同的部件之间、例如在电路载体的金属化部与外部的负载连接销之间的许多焊接连接或另外的材料结合的连接，所述负载连接销在模块之外再次被电接触。但是过渡电阻以及连接在时间进程中老化的风险是与每种这样的连接相联系的。除此之外，这种连接的制作是与许多成本相联系的。此外，在功率半导体模块中的功率密度持续增长，以至于散去在运行时所产生的 损耗热量并非是没有问题的。发明内容本发明的任务在于，提供一种在其中至少一种上述问题得到改善的功率...
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