技术编号：8153843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种解决多层印刷电路厚铜板内层无铜区域失压问题的方法，属于印刷电路板生产技术领域。背景技术多层印刷电路板的每个内层一般都存在有无铜的区域，当铜层的设计厚度大于或等于O. 0025英寸(2 OZ)而且在垂直方向(Z)有一层以上的内层其无铜区域互相叠加在一起(具相同的X，Y坐标)的时候，在多层印刷电路板的压合制程中便容易形成局部 失压或压力不足的现象，因而导致无铜区域内的填胶不足以及其内的空气无法被所施加的压力完全排挤出去等现象，最终导致多层印刷电路厚铜板的内部产生气泡或空洞的不良，严重影响了产品的信...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。