技术编号:8153883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷线路板,其中该印刷线路板包括具有诸如陶瓷电容器等的内置电子组件的芯基板以及层叠在该芯基板上的堆积层。背景技术日本特开2007-288179描述了用于制造芯基板中内置有电容器的多层印刷线路板的方法。在这种制造方法中,在芯基板中形成贯通孔并且在该芯基板的第一表面上配置带(tape)以覆盖该贯通孔。然后,在带上安装陶瓷电容器并在贯通孔内填充填料。之后,从芯基板去除带并在芯基板上形成堆积层。日本特开2007-288179描述了以下内容在去除带之后对陶瓷电容器和芯基板的表面进行抛光,并且通过热压在芯...
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