技术编号：8153898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及通过在芯绝缘层的两个面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。背景技术近年来，LSI(大规模集成电路)已经以高频工作以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-231781中，描述了使用固化性聚苯醚树脂组合物(curablepolyphenylene ether resin composition)的线路板。日本特开 2004-231781 的全部内容通过引用包含于此。发明内容根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过...
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