技术编号：8154093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有多直径通孔的基底。背景技术基底通常包括在其中形成的通孔。所述通孔镀上配置为电耦接到电气部件的触头的导电材料。所述通孔将电气部件电耦接到穿过基底延伸的信号迹线以使得电气部件能通过基底导引信号和/或电力。通常将通孔制备为双直径通孔。双直径通孔包括具有第一直径的第一部分和具有大于第一部分的直径的第二直径的第二部分。典型地通过采用一个尺寸的钻孔机钻出通孔并且接着采用更大尺寸的钻孔机进行钻孔而形成所述双直径通孔。将第一部分和第二部分进行共心对准。通过提供更容易镀有导电材料的更大的直径同时维持更小直径通孔...
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