技术编号：8154186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种。背景技术由于铜和树脂的热膨胀系数(CTE)不一致，在受热的情况下，如果两者结合力不够强极易在界面处分层。因此在层压前，必须对内层铜进行棕化处理，由于小铜块尺寸太小超出了机器的制作能力，给现场操作带来困难。采用陪板上贴双面耐高温胶带的方式操作，有铜块丢失的现象，以及滚轮会把胶带卷起，带来一系列品质问题。其中，棕化处理的目的一方面可以增大铜箔表面粗糙度，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，在层压时，树脂受热呈流动状态可以嵌入这些表层，形成较大的 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。