技术编号：8154196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种。背景技术压膜是印制板制作流程中一个通用工序。具体地说，压膜指的是采用压膜机将抗蚀干膜通过热压方式贴到经过处理的基板铜面或印制板半成品的外层铜面。软硬结合板的软板区和硬板区之间经常存在厚度落差。采用常规自动压膜或手动压膜工艺对这种情况的软硬结合板进行外层压膜时，由于硬板区厚度一般会大于软板区厚度，软板区和硬板区之间的过渡区会受压不均，并由此导致干膜膜下局部气泡残留问题。如图I所示，不等厚软硬结合板压膜后，在软板区I和硬板区2落差较大的地方，干膜3下容易...
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