技术编号:8154218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发 明涉及贴片机元器件贴装控制技术,尤其是涉及贴片机元器件贴装调度数学建模、元器件贴装路径规划与供料器位置分配的联合优化方法。背景技术表面贴装技术(SMT)是一种直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术,所用的印制电路板无须钻插装孔。随着电子产品组装技术的迅速发展,表面贴装技术已经成为印制电路板(PCB)电路组装技术的核心。先进的SMT技术已经广泛应用于家用电器、计算机及手机通讯类等电子行业中。贴片机已经广泛应用于印刷电路板的装配生产线中,一条SMT生产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。